联发科智能牙膏：专家护理全面洁净
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天矶与麒麟哪个强？
在当前的中端处理芯片中，基于高通的挤牙膏般不作为，现在以华为麒麟820及985等产品为强。不过今天联发科发布同市场定位天玑820处理器后，将对当前的中高端5G处理器市场形成冲击，可能要更改当前的竞争形势。
从联发科对产品的具体命名来看，天玑820的潜在竞争对手应该是麒麟820，那这两款产品在具体的表现上谁更具优势呢?
首先看性能表现
联发科天玑820采用4大核+4小核的CPU架构，4个大核是主频高达2.6GHz的Cortex-A76核心，4个小核则是主频2.0GHz的 Cortex-A55 高能效核心。这一架构形式，也是天玑820率先将旗舰级的4大核架构引入中高端智能手机，带来的多核性能优势远超同级37%。
麒麟820则采用1个A76大核(2.36Ghz)+3个A76中核(2.22Ghz)+4个A55小核(1.84Ghz)构成。
单从参数来看，联发科的天玑820占据绝对优势。
再看工艺制程
联发科天玑820采用台积电7nm制程工艺，麒麟820同样是基于台积电第一代7nm工艺(N7)制造。所以两者的技术基本一致，都有良好的功耗表现。
第三看GPU性能表现
天玑820采用ARM Mali G57 MC5，结合MediaTek HyperEngine2.0游戏优化引擎，智能调节CPU、GPU及内存资源，提升游戏性能。麒麟820GPU部分采用ARM Mali G57 MP6。单从型号就能看出，这两款竞品在GPU上处于同等级别，体验上的差异应该是基于双方在软件优化方面的区别。GPU一般影响着手机的游戏表现，联发科此前有全球首发G90T中端游戏处理器芯片的先例，这次的天玑820应该会继承游戏软件调教方面的经验。
最后是5G性能表现
天玑820不仅支持NSA/SA双模5G和双载波聚合，同时也是全球率先支持双5G双卡双待5G芯片。据其发布会上消息，这也是2G至5G的最完整双卡双待解决方案。独家MediaTek 5G UltraSave省电技术最多可降低5G功耗50%，带来持久电力。
麒麟820芯片同样支持NSA/SA双模5G，但不支持双载波聚合技术，虽说同时支持5G智慧双卡，但当把一张卡设置为主卡时，该卡可支持2G-5G所有网络，但另一张卡就只能支持2G-4G网络，不能同时双5G在线。
其它方面的表现是各有优势吧，不构成最关键的竞争区别。所以单就上述最主要的四点表现，整体来看联发科天玑820更具优势是确定无疑事实。不过这些参数的表现只是理论方面的讨论，最终还要看具体搭载该处理器的手机产品的表现
骁龙780是联发科什么水平？
高通发布新一代中端处理器骁龙780G，就是传说中“骁龙775”正式版名称，基于三星5nm工艺制程打造，部分网友将其称之为「小骁龙888」，单就芯片配置和性能而言，真能承担得起这样的美誉吗？看完文章比较后恐怕前景不容乐观。
骁龙780G拥有1个Cortex A78大核频率为2.4GHz、3个Cortex A78中核频率为2.2GHz、4个Cortex A55小核频率为1.9GHz。骁龙780G为主流的1+3+4八核心设计，没有真正意义上的超大核，内置Adreno 642 GPU，内部集成骁龙X53调制解调器，支持双模5G网络。
对比上一代骁龙765系列（765/765G/768G），骁龙780G既有升级之处，也有部分参数作出削减，不由得让人佩服高通刀法精准，挤得一手好牙膏。骁龙765系列采用A76架构，骁龙780G跳过A77直接升级到A78架构，同时将上一代最高2.8GHz主频下调至2.4GHz。好处是功耗易于控制，不会出现骁龙888那样大规模发热现象，换言之极限压力下表现很难做到特别亮眼。
GPU方面确实有所升级，从上一代产品的Adreno 620升级至Adreno 642，官方宣称性能提升50%，不过以上只是理论数据，实际装机运行时可能不会特别明显。DSP/NPU从上一代Hexagon696升级Hexagon770，运算能力从5.4TOPS直接翻倍到12TOPS，运算能力更加强大可以体现在拍照、思维处理、AI助手方面。
骁龙780G最高可支持1.92亿像素镜头，或者是两颗6400万像素+2000万像素镜头同时工作，骁龙765系列仅支持两颗2200万像素镜头同时工作。对于屏幕方面的支持没有区别，都拥有1080p显示+120Hz刷新率的能力，最高支持10bit HDR色彩显示，超频后还有更强表现。
上面也提到，骁龙780G集成新一代X53基带，看似相比骁龙765系列X52基带有所升级，实际上却被高通砍了一刀mmWave毫米波能力。缺失毫米波对国内用户没影响，毕竟国内5G网络没有使用毫米波技术，受到影响的主要是美国当地用户，但这也足够让人感到恶心，升级基带不但没带来新能力，反而将已经拥有的技术阉割。
按照目前发展趋势，小米将全球首发骁龙780G处理器，小米CC系列产品经理魏思琪（外号老魏）转发相关评论，并且评价「挺贵的」。鉴于小米CC系列已经雪藏，一年半左右没有推出新产品，骁龙780G应该会由小米11青春版全球首发。
骁龙780G处理器定位稍显尴尬，尬吹「小骁龙888」没有意义，实力甚至不足与骁龙870相抗衡，而今年的对手联发科天玑1100/1200实力又过于强悍，极大可能重蹈去年骁龙765系列覆辙。就各家市场定位看，骁龙780G适合用来做拍照手机、轻薄手机市场，发热和功耗以及影像表现不俗，至于性能和性价比定位的产品还是采用联发科以及骁龙870更合适一些。
小伙伴们，你觉得骁龙780G表现怎么样？
骁龙778和天玑9000哪个好？
天玑9000目前还是公版设计。
即使采用了最新的台积电4nm，天玑9000 单核 约1300 多核约4300 娱乐兔 约100万分
骁龙 778 单核 850 多核3100 娱乐兔 约71万分
可以看出 骁龙778 ,相对天玑9000落后很大,单核性能离天玑9000尚有差距。
对比前代天玑1200，得益于更先进的X2大核,以及台积电的工艺，单核和多核分数分数提升都很大。整体性能提升了40%多。比高通挤牙膏靠谱多了。还是值得鼓励的。
天玑920是哪家公司的？
台积电。
天玑920其实就是天玑900的超频版，区别在于两个A78大核从2.4GHz超频到2.5GHz。而且游戏性能提高了9%，按理说GPU应该也进行了超频。
总之，天玑920就像骁龙870一样，是挤牙膏的产物。不过，天玑900系列在技术上是有进步的，中端芯片在某方面比旗舰芯片还要先进，也算是一大奇观了。
天玑920不仅支持UFS3.1闪存，也支持LPDDR5内存，这方面甚至比天玑1200还要成熟。联发科确实一直都在弥补自身的短板，和高通的差距正在变得越来越小。
移动芯片性能排行榜？
2021年手机芯片性能最新排行榜如下所示：
1.苹果A15
2.苹果A14
3.高通骁龙888 Plus
4.高通骁龙888
5.华为麒麟9000
6.苹果A13
7.高通骁龙870
8.三星Exynos 1080
9.高通骁龙865 Plus
10.联发科天玑1200
11.高通骁龙865
12.三星Exynos 990
13.联发科天玑1100
以上就是2021年手机芯片最新排行榜，我们可以看出榜单新增了苹果新一代A15处理器，这是今年苹果新推出的iPhone13系列搭载的最新处理器，并再次霸榜。高通骁龙778G Plus 和 骁龙480 Plus 其实是挤牙膏产品，而高通、三星等预计今年年底和明年初会有一些安卓高端芯片发布。